歐司朗光電半導體負責協調七個合作伙伴組成的一個聯盟，這些合作伙伴分別來自科學領域和工業領域。2014 年12 月至 2018 年 2 月，項目合作伙伴對整個 LED 生產過程中所采用的成熟制造工藝和專業技術進行調研，旨在發現潛在的可優化之處。新的見解將賦予 LED 產品更多出色性能，而原有 LED 制造技術難以實現甚至根本無法實現這樣的性能提升。

 

歐司朗光電半導體、歐司朗、弗勞恩霍夫系統集成和元件研究所 (IISB)、弗勞恩霍夫工程院可靠性和微集成研究所 (IZM)、Würth Elektronik、LayTec AG 和 Mühlbauer GmbH & Co. Kg 合作研發出超小型表面發射 LED 芯片生產和封裝的新技術等，這些研發活動屬于“光子工藝鏈”倡議的一部分。 

 

該項目的核心內容是研究晶圓級封裝和平面接觸。平面互連技術是該項目推出的前沿技術之一，使用薄而扁平的金屬連接代替封裝接線。這種設計使表面發射器更靠近封裝表面，因此與傳統元件相比，可以更直接地利用光。這有助于減少效率和照度損耗，從而提高亮度并降低運行成本。除此之外，還成功展示了像素間距僅 1 mm 的功能型全彩顯示屏模塊的整個增值鏈以及其他一些新技術。

 

該項目的各項研究成果不僅可應用于大型顯示屏，還適用于環境照明和傳感器系統等新型應用。該項目由四系列的工作計劃組成，得益于這種模塊化結構，多項研究成果可快速用于產品研發和生產，因而可加快 LED 整合到工業應用以及未來移動等領域的進程。該研發成果還為資訊娛樂帶來無限潛能。